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1. 대덕전자 회사의 개요
대덕전자는 고성능, 고밀도 인쇄회로기판(PCB) 제조에 주력하는 기업으로, 한국, 중국, 미국, 동남아시아 등에서 활발히 영업하고 있습니다. 이 회사는 전자제품 및 반도체 제조사들에게 주요 제품을 공급하며, 기술력과 혁신을 통해 시장에서 경쟁력을 유지하고 있습니다.(한국주요 거래처는 삼성전자와 SK하이닉스)
2. 재무상태 및 실적개요와 배당금
- 매출액 및 영업이익: 2024년 예상 매출액은 약 1조 929억 원이며, 영업이익은 918억 원으로 추정됩니다. 이는 DDR5 메모리 패키지 기판의 수요 증가에 기인합니다. 그러나, 비메모리 패키지기판의 수요는 부진한 상태입니다.
- 성장성: 2020년 대비 2022년 매출액 증가율은 31.49%, 영업이익 증가율은 220.87%로, 대덕전자의 성장세를 보여줍니다. 그렇지만 재무상태에서 보이듯 2023년은 전기대비 약 33%감소, 영업익 90%대 감소, 당기순이익 약85~86%감소하는 등 기판업체들의 암흑기와 같았던 시기로 일시적인 현상이지 않을까 싶습니다. 또한 컨벤셔널 서버 기판용 신공장 가동 시기를 2024년 2분기에서 26년 가동으로 미루었으며 당초 capex 집행금액을 차년도 집행계획으로 변경하는 등 업황의 분위기에 맞게 페이스조절을 하며 흔히 인터넷에서 볼 수 있는 비슷한 의미로는 "내가 무릎을 꿇은 건 추진력을 얻기 위함이다"와 비슷한 맥락이지 않을까 생각됩니다.
- 수주상황: 2023년 3기말로 11%가량 남은 상황입니다. 현재 수주 완료되면 이후 계약공시를 한번 지켜봐야겠네요
- 주가 및 배당금: 2023년 기준 PER은 34.6, PBR은 1.68이였습니다. 2022년 대덕전자의 배당금은 주당 300원으로, 시가배당률은 약 2%입니다. 2023년 배당금은 어떻게 될지 지켜봐야할듯 하지만 매출감소 영향에는 자유롭지 못할것 같아보입니다.
3. 투자포인트
- 긍정적 요소: DDR5 메모리의 견조한 수요 증가와 관련하여 메모리 패키지 기판의 성장이 긍정적입니다. 또한, 내년에는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 수요 회복과 AI 분야의 성장으로 GPU 및 패키징 수요 증가가 기대됩니다.
- 부정적 요소: 비메모리 패키지기판의 수요 부진과 과잉 공급 상황이 우려됩니다. 일회성 비용으로 인한 이익 감소와 현재 실적 추세의 불확실성도 고려해야 할 부분입니다.
- 주요 기판업체들의 수요가 회복되는 시기를 2024년으로 보고있습니다. 23년 중순~말 업계 전체적으로 매출이 감소하며 주가도 함께 하락하였으나 최근 재고자산도 크게 감소하며 다시 매출성장의 여력을 보여주고 있습니다.
4. 종합적인 의견
대덕전자는 메모리 패키지 기판의 성장과 FC-BGA 수요 회복으로 인한 긍정적인 전망을 보이고 있습니다. 그러나 비메모리 패키지기판의 수요 부진과 일회성 비용으로 인한 이익 감소 등의 우려도 존재합니다. 그렇지만 위 투자포인트에서도 언급했듯이 업계의 하향세가 다시 우상향을 하기 시작하며 특히 24년 2분기이후 매출회복 및 성장이 기대되는 만큼 관심종목에 넣을만 하다고 생각됩니다.
* 위 내용은 대덕전자 분기보고서 및 공식홈페이지, 네이버증권, 하이투자증권 리포트를 참고하였습니다.
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